| বৈশিষ্ট্য | বর্ণনা |
|---|---|
| উপাদান গঠন | ৪-স্তরযুক্ত কম্পোজিটঃ স্ট্যাটিক-ডিসিপেটিভ পলিথিলিন (বাহ্যিক স্তর) / অ্যালুমিনিয়াম শেল্ডিং / পলিস্টার (মধ্য স্তর) / স্ট্যাটিক-ডিসিপেটিভ লেপ (অভ্যন্তরীণ স্তর)পৃষ্ঠের প্রতিরোধ নিয়ন্ত্রণের জন্য অপ্টিমাইজড। |
| পৃষ্ঠের প্রতিরোধ | ≤1012 Ω/sq (অ্যান্টি-স্ট্যাটিক পরিসীমা), ANSI/ESD S541 এবং IEC 61340-5-1 স্ট্যান্ডার্ড মেনে চলে। |
| সার্টিফিকেশন | আইএসও ৯০০১, আইএসও ১৪০০১, এবং RoHS/REACH সম্মতি. ইপিএ (ইএসডি সুরক্ষিত এলাকায়) মধ্যে ইলেকট্রনিক্স জন্য উপযুক্ত. |
| বাধা বৈশিষ্ট্য | আর্দ্রতা প্রতিরোধী (WVTR ≤5 g/m2·24h 38°C/90% RH এ)মাঝারি অক্সিজেন বাধা (ওটিআর ≤50 সেমি 3 / মি 2 দিন) । |
| ডিজাইনের বৈশিষ্ট্য | স্থিতিশীলতার জন্য অষ্টভুজাকার নীচে; তাপ-সীলযোগ্য বা জিপ-লক বন্ধব্র্যান্ডিংয়ের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য মুদ্রণ অঞ্চল। |
| অ্যাপ্লিকেশন | PCB, RAM, মাদারবোর্ড, IC চিপ এবং অন্যান্য ESD- সংবেদনশীল উপাদান. |
| টেকসই উন্নয়ন | পুনর্ব্যবহারযোগ্য পলিথিলিন স্তর; অপশনাল বায়োডেগ্রেডেবল অ্যাডিটিভ. |
| প্যারামিটার | স্পেসিফিকেশন |
|---|---|
| বেধ পরিসীমা | 0.08 ০.১৫ মিমি (হালকা থেকে ভারী ইলেকট্রনিক্সের জন্য কাস্টমাইজযোগ্য). |
| মাত্রা | প্রস্থঃ 100×400 মিমি; উচ্চতাঃ 150×600 মিমি; নীচের গ্যাসেটঃ 50×150 মিমি. |
| অশ্রু প্রতিরোধ ক্ষমতা | ≥35 N (মেশিনের দিক) / ≥30 N (অনুসারী দিক). |
| সিলের শক্তি | ৫৮ এন/১৫ মিমি (১২০-১৪০ ডিগ্রি সেলসিয়াসে তাপ-সিলযোগ্য). |
| স্ট্যাটিক বিচ্ছিন্নতা | পৃষ্ঠের প্রতিরোধঃ 106 ̊1012 Ω/sq; ইএসডি শেল্ডিং শক্তি ≤30 এনজে. |
| মুদ্রণের বিকল্প | ৪ রঙের ফ্লেক্সোগ্রাফিক প্রিন্টিং (±0.2 মিমি নির্ভুলতা); কিউআর কোড এবং জিএস১ বারকোড সমর্থন করে. |
| তাপমাত্রা পরিসীমা | -40°C থেকে 85°C (কোল্ড চেইন এবং শিল্প পরিবেশের জন্য উপযুক্ত). |
| MOQ & লিড টাইম | এমওকিউ ৫০,০০০ ইউনিট; উৎপাদন সময়ঃ ১৫-২৫ দিন. |
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
![]()
যে কোন সময় আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন